wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業(yè)大獎(jiǎng)最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎(jiǎng)等多項(xiàng)殊榮

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布榮獲2024年無(wú)線寬帶聯(lián)盟（Wireless Broadband Alliance ，簡(jiǎn)稱WBA）行業(yè)大獎(jiǎng)“最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎(jiǎng)”。這項(xiàng)殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，該技術(shù)重新定義了遠(yuǎn)距離低功耗連接，并滿足了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)穩(wěn)定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產(chǎn)品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模塊。隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)用例的不斷拓展，摩爾斯
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

據(jù)媒體報(bào)道，日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心，預(yù)計(jì)于2027年開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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報(bào)告：中國(guó)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴進(jìn)口

10月22日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看，2024年9月全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)總計(jì)售出170萬(wàn)輛電動(dòng)車，其中中國(guó)電動(dòng)汽車占比達(dá)到了66%（110萬(wàn)輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬(wàn)輛電動(dòng)車，其中，中國(guó)市場(chǎng)銷量高達(dá)720萬(wàn)輛，年增長(zhǎng)率達(dá)35%，成為全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報(bào)告中顯示，雖然中國(guó)電動(dòng)汽車的銷量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴進(jìn)口。2023年中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)超過(guò)90%芯片需從國(guó)外進(jìn)口，計(jì)算和控制類芯片依賴度更高達(dá)99%，功率和存儲(chǔ)類芯片依賴度達(dá)92%。為解決芯片過(guò)度依賴進(jìn)口問(wèn)題
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iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片

10月15日，蘋(píng)果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠(yuǎn)的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池，機(jī)身采用100%再生鋁，有藍(lán)色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲(chǔ)容量128GB起步，在今天上午9點(diǎn)開(kāi)始接受預(yù)訂，10月23日正式發(fā)售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機(jī)身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面，無(wú)線局域網(wǎng)機(jī)型起售價(jià)為3999
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Microchip發(fā)布20款面向工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用的先進(jìn)Wi-Fi產(chǎn)品

隨著工業(yè) 4.0、人工智能（AI）、數(shù)字化制造和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用對(duì)無(wú)線連接的需求正以驚人速度增長(zhǎng)。這些應(yīng)用通常需要可靠的連接，能夠承受高溫、背景噪聲和障礙物等極端環(huán)境。為了滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi?產(chǎn)品。Microchip通過(guò)提供高性能 Wi-Fi 單片機(jī)（MCU）、網(wǎng)絡(luò)和鏈路控制器以及即插即用模塊，旨在簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并加快產(chǎn)品上市，進(jìn)一步擴(kuò)展了業(yè)界最廣泛的無(wú)線連接產(chǎn)品線。Microchip的Wi-Fi解決方案旨在支
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半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國(guó)加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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一文讀懂｜芯片流片的成本

如今，芯片已經(jīng)遍布世界各個(gè)角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規(guī)模、設(shè)計(jì)復(fù)雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設(shè)計(jì)的最后一步，指的是通過(guò)一系列復(fù)雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來(lái)說(shuō)，芯片流片是將設(shè)計(jì)好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠家，由廠家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測(cè)試。這一過(guò)程旨在檢驗(yàn)設(shè)計(jì)的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個(gè)工藝步驟的可行性。芯
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打造網(wǎng)絡(luò)新體驗(yàn) Wi-Fi 7 年復(fù)合成長(zhǎng)率近6成

市調(diào)機(jī)構(gòu)Markets and Markets指出，隨著越來(lái)越多設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)，傳輸數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)，為現(xiàn)有的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)壓力。為此，市場(chǎng)正加快Wi-Fi 7的導(dǎo)入腳步，Wi-Fi 7市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，期間年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲，以滿足日益俱增的網(wǎng)絡(luò)傳輸需求，特別是在AI爆發(fā)后，許多新興應(yīng)用如機(jī)器人、智能醫(yī)療、智能工廠等，更需要高速、安全的網(wǎng)絡(luò)。研究進(jìn)一步說(shuō)明，Wi-Fi 7將
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突破極限：摩爾斯微電子在美國(guó)約書(shū)亞樹(shù)國(guó)家公園測(cè)試Wi-Fi HaLow

專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），今天宣布在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實(shí)現(xiàn) 16 公里（10 英里）視頻連接。該測(cè)試標(biāo)志著Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術(shù)的極限。近期摩爾斯微電子在美國(guó)約書(shū)亞樹(shù)國(guó)家公園（Joshua Tree National Park），進(jìn)行一系列嚴(yán)密的Wi-Fi HaLow測(cè)試。該公園以廣闊開(kāi)放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術(shù)的真正性能提供了理想的環(huán)境
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英特爾計(jì)劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報(bào)道稱，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備。▲ 圖源：英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識(shí)來(lái)解決日本社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要的研究機(jī)構(gòu)，總部位于東京，2001 年成為獨(dú)立行政機(jī)構(gòu)的一個(gè)新設(shè)計(jì)的法律機(jī)構(gòu)。
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中國(guó)芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月，中國(guó)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過(guò)了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）。在此期間，由于美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，目前中國(guó)廠商已轉(zhuǎn)向采購(gòu)制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過(guò)去一年，中國(guó)從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購(gòu)量大幅增長(zhǎng)。以荷蘭ASML為例，第二季度對(duì)
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Wi-Fi HaLow的真相

了解Wi-Fi HaLow，一種用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的遠(yuǎn)距離、低功耗無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。IEEE802.11ah，更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一種專門為滿足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備需求而設(shè)計(jì)的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)于2016年推出，多年來(lái)一直相對(duì)鮮為人知。然而，智能設(shè)備市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)導(dǎo)致人們對(duì)這種以物聯(lián)網(wǎng)為中心的無(wú)線技術(shù)重新產(chǎn)生了興趣。當(dāng)然，說(shuō)Wi-Fi HaLow是“專為物聯(lián)網(wǎng)需求而設(shè)計(jì)的”很容易。我們真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上滿足了這些需求。在本文中，我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎(chǔ)知識(shí)
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項(xiàng)提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無(wú)線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計(jì)的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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科技記者古爾曼：蘋(píng)果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋(píng)果公司并未放棄開(kāi)發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬(wàn)小時(shí)的工作時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋(píng)果正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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蘋(píng)果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相最終將改變iPhone外觀和功能

8月19日消息，蘋(píng)果公司決定不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，這一決策初期或許不會(huì)很快獲得回報(bào)，但它無(wú)疑為未來(lái)的宏偉藍(lán)圖奠定了基石。蘋(píng)果的硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)是其核心優(yōu)勢(shì)之一。這個(gè)團(tuán)隊(duì)為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，并使蘋(píng)果能夠完全淘汰英特爾芯片，轉(zhuǎn)而在所有Mac產(chǎn)品線中使用自研芯片。此外，團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)造了Touch ID和Face ID等創(chuàng)新功能。蘋(píng)果的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在業(yè)界享有極高聲譽(yù)，他們使蘋(píng)果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領(lǐng)先地位。從iPad中的A4芯片起，蘋(píng)果現(xiàn)已在其所有主要設(shè)備中使用自研技術(shù)。該團(tuán)隊(duì)
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